IBM tiene en sus manos un microprocesador más rápido que los de Intel

La empresa de tecnología IBM anunció que desarrolló un microprocesador ultracondensado para computadores que es alrededor de cuatro veces más potente que los que existen en la actualidad en el mercado.

La compañía indicó en un comunicado que es capaz de fabricar microprocesadores con componentes de 7 nanómetros de ancho, mil veces más pequeños que un glóbulo rojo.

Los componentes más pequeños en los procesadores actuales son de 14 nanómetros, aunque la industria ha comenzado ya la transición hacia la producción de procesadores de 10 nanómetros.

Cada nueva generación de microprocesadores se define por el tamaño mínimo de sus componentes.

IBM ha fabricado las primeras versiones de microprocesadores en un laboratorio y explora ahora formas de replicarlos en plantas de producción.

La empresa indicó que los nuevos avances permitirán fabricar microprocesadores con 20,000 millones de transistores, frente a los 1,900 millones que incorporan los procesadores más avanzados de Intel con 14 nanómetros.

Las empresas de microprocesadores están en plena carrera para reducir el tamaño de los transistores y otros componentes microscópicos siguiendo una tendencia de incremento del poder computacional conocida como la ley de Moore.

La ley lleva el nombre de Gordon Moore, uno de los pioneros del desarrollo de los microprocesadores de silicio, cofundador de Intel.

El anuncio hecho por IBM implica que ese crecimiento constante del poder computacional continuará durante los próximos años.

IBM dijo haber sido capaz de solucionar los problemas planteados por el desarrollo de microprocesadores tan minúsculos mediante el uso de silicio germanio, en lugar de silicio exclusivamente, en partes clave de los procesadores, lo que ha hecho posible que los elementos más microscópicos de los procesadores funcionen bien.

"Para lograr el mayor desempeño (...) los investigadores tuvieron que ir más allá de los métodos convencionales de producción de semiconductores", afirmó IBM en su comunicado.

Entre las técnicas y procesos innovadores figuraron la incorporación de los canales de transmisión de silicio germanio y ondas de luz ultravioleta para la integración de componentes en varios niveles.